如何优化电路板PCB层

  层及其顺序也是PCB设计的重要基本方面。对于多层板表面贴装设备（SMD）封装，确定各层的最佳顺序、PCB堆叠，并定义电路板的构造方法和印刷电路的功能。有许多因素会影响您选择堆叠。必须回答的问题包括需要多少信号层、需要多少接地层、层的厚度以及应使用何种材料。为了优化电路板的PCB层及其布局，您需要充分了解PCB层的类型和特性。

  PCB层的类型

  PCB层数PCB结构指的是将携带信号的不同层或层的数量。层类型表示将沿层传播的信号类型。每个信号层或PCB层由一个具有铜表面的介电材料组成。大多数层都有蚀刻痕迹。但是，铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。一般来说，信号类型可分为高频、低频、电源或接地。根据信号类型，电介质和铜可能有不同的设计要求。

  PCB层类型设计要求

  PCB层的主要材料考虑是电介质和铜。介电材料在相邻层上的不同信号类型之间提供隔离。这也是决定电路板电阻率的主要因素。该层的表面铜定义了跟踪电流容量、电阻和损耗。铜的重量或厚度用于确保足够的电流。与铜的重量密切相关的是跟踪宽度和长度，用于指定每个信号路径的物理空间。对于高频交流信号，迹线匹配（长度和宽度）对于信号完整性非常重要，而对于电源和接地信号，最小化损耗（对应于较短的迹线）非常重要。下表总结了设计PCB层时应考虑的设计要求。

  在上表中，“无”表示默认材料（如标准FR4）可能足够。有许多材料因素会影响PCB性能。这些特性通常分为电气、机械、热或化学特性，在设计PCB堆栈时也应考虑这些特性。

  如何优化电路板的PCB层

  为了为您的设计创造最佳的电路板布局，有必要对其进行优化，这是由您的cm制造和操作的。这只能通过对堆栈及其组成的PCB层进行最佳选择来实现。遵循这些提示将帮助您实现这些目标。

  PCB层堆叠技巧

  提示1：确定您的主板信号类型

  在板上和板上出现的信号类型是选择堆叠和层的最重要因素。对于特殊和多信号处理，由于隔离和不同的理由，您很可能需要更多的层。

  提示2：确定过孔的数量和类型

  决定堆叠需求的另一个因素是 通过选择。例如，如果您选择掩埋过孔，则可能需要其他内部层。

  提示3：确定所需的信号层数

  确定信号类型和过孔后，您可以通过定义所需的层数及其类型来设计堆栈。

  提示4：确定所需的飞机数量

  选择您的电源和接地层，以便它们可以用于屏蔽信号层并降低EMI。

  选择PCB层的技巧

  提示1：根据信号类型定义层

  为了确定最佳的参数或材料特性，需要根据其功能或它将携带的信号类型对每一层进行分类。

  提示2：根据信号要求选择层电介质和铜

  对图层进行分类后，可以选择其介电常数和铜值。这些选择将严重影响每一层的机械，电，热和化学性能。但是，还应该考虑其他材料属性，以根据它们对PCB层类型的重要性来优化您的选择。

  只有遵循良好的范例进行最佳材料选择并与能够实现您选择的CM一起工作，才能优化电路板PCB层。