造成PCBA阻焊膜不良的因素   在PCBA封装工艺中，阻焊膜是一种非常重要的涂覆材料。可在焊接过程中及焊接后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并防止焊料沉积在此位置。一般在电子加工厂的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜两种材料。   在PCBA加工和SMT阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保护电路板,防止导体润湿,防止因受到影响与潮湿潮湿的影响由短路引起的,防止不合格的处理,因为接触造成的开路,等等,是PCBA板能在恶劣环境下正常使用的保证。以下是PCBA包装加工中焊接膜设计不良的简要介绍:   1、垫通孔线。原则上，应对连接到焊盘的通孔之间的导线进行电阻焊接。   2. 焊盘与焊盘之间的电阻焊接设计，以及电阻焊接的图形规范应符合具体构件焊接端分布的设计:如果焊盘与焊盘之间采用开窗电阻焊接，则焊盘与焊盘之间的短路不会发生焊盘之间的短路。   3、元器件的电阻焊接图尺寸不当，电阻焊接图设计过大，会“屏蔽”彼此而导致开口焊接，使元器件之间的距离过小。   4. 组件下孔无电阻焊接膜，组件下无电阻焊接孔。过波峰焊后，孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。   以上就是PCBA阻焊膜产生不良的因素，希望以上的小知识可以帮助到您！

  PCBA常见的焊接缺陷原因分析   PCBA电路板的生产过程中，难免会出现焊接缺陷和外观缺点，这些因素会对线路板产生一点危险，今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析，一起来看看吧！   虚焊   外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。   危害：不能正常工作。   原因分析：   元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。   印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。   焊料堆积   外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。   原因分析：   焊料质量不好。   焊接温度不够。   焊锡未凝固时，元器件引线松动。   焊料过多   外观特点：焊料面呈凸形。   危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。   原因分析：焊锡撤离过迟。   焊料过少   外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。   危害：机械强度不足。   原因分析：   焊锡流动性差或焊锡撤离过早。   助焊剂不足。   焊接时间太短。   松香焊   外观特点：焊缝中夹有松香渣。   危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。   原因分析：   焊机过多或已失效。   焊接时间不足，加热不足。   表面氧化膜未去除。   过热   外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。   危害：焊盘容易剥落，强度降低。   原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。   冷焊   外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。   危害：强度低，导电性能不好。   原因分析：焊料未凝固前有抖动。   浸润不良   外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。   危害：强度低，不通或时通时断。   原因分析：   焊件清理不干净。   助焊剂不足或质量差。   焊件未充分加热。   不对称   外观特点：焊锡未流满焊盘。   危害：强度不足。   原因分析：   焊料流动性不好。   助焊剂不足或质量差。   加热不足。   松动   外观特点：导线或元器件引线可移动。   危害：导通不良或不导通。   原因分析：   焊锡未凝固前引线移动造成空隙。   引线未处理好（浸润差或未浸润）。   拉尖   外观特点：出现尖端。   危害：外观不佳，容易造成桥接现象。   原因分析：   助焊剂过少，而加热时间过长。   烙铁撤离角度不当。   桥接   外观特点：相邻导线连接。   危害：电气短路。   原因分析：   焊锡过多。   烙铁撤离角度不当。   针孔   外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。   危害：强度不足，焊点容易腐蚀。   原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。   气泡   外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。   危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。   原因分析：   引线与焊盘孔间隙大。   引线浸润不良。   双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。   铜箔翘起   外观特点：铜箔从印制板上剥离。   危害：印制板已损坏。   原因分析：焊接时间太长，温度过高。   剥离   外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。   危害：断路。   原因分析：焊盘上金属镀层不良。   以上就是关于PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析，希望本文能够为您提供一些帮助！

  PCBA板可以用防电胶进行保护吗？   在PCBA电子板的使用过程中，难免遇到灰尘、盐雾、高低温等恶劣的环境情况，那么为了保护PCBA板，可以使用防电胶吗？今天就让小编为您介绍一下吧！   树脂经过特殊配方合成后的材料是电防胶。它是一种薄膜涂层材料，用于保护PCBA及其相关设备免受环境侵蚀。在电子产品的实际工作环境中，如化学物质、振动、灰尘、盐雾、湿度、高温和低温，如果PCBA长时间处于这些环境中，可能会出现腐蚀、软化、变形和霉变等问题，喷涂电防胶可以提高产品的工作效率，延长产品的使用寿命，从而保证产品在使用过程中的安全性和可靠性，导致PCBA电路故障，影响电子产品的正常运行。   实际上，电防胶是三防漆/三防胶的技术升级产品。它不仅具有三防功能，如果用于PCBA上，还可以防尘、防盐雾、防酸碱、防风雨。   将电保护粘合剂涂覆在PCBA表面以形成薄的保护膜。它可以保护电路板在上述环境中不受损坏。在这些环境条件下，PCBA可能发生腐蚀、霉菌生长、短路等问题。PCBA将失效，导致电子产品失效。如果电子产品使用电防胶，可以提高产品的稳定性，增加产品的安全系数，延长产品的使用寿命，甚至可以防止漏电。因此，工程师可以设计更高的功率和更近的印制板间距，以满足当今电子产品中各种精密元件小型化的设计目的。此外，随着PCBA加工业中胶粘剂的发展，电防粘剂的应用越来越广泛。   希望以上内容可以帮助到您~

  PCBA维修中常用到的七种手段分享   根据多年来对PCBA的维护和分析经验，昆仑将维护方法归纳为七大类，今天在这里昆仑就不对PCBA电路图做详细的分析了，而是大致概述了昆仑在维修分析中经常用到的几种方法，具体如下:   一、目视法   目视是一切维护的基础。一片不良PCBA拿到手上,昆仑需要做的第一件事就是进行一个全面的PCBA的外观检查,看看有无断线﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑错件﹑跪脚以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等，尤其要注意PCBA背面是否有连锡?另外还要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊点是否有规律，其他部位是否有烙铁移动的痕迹。目视检查是维修分析的第一步，也是非常重要的一步。   许多人常常忽视了这一点，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的开始用万用表﹑示波器及其它检测工具不停地检查来检查去，等到昆仑花费了大量的时间查到问题点时，才发现该不良点只要稍加目视就能很容易解决，此时后悔已经来不及了?大多数的长期维修和F/A人员都有这些经验和教训。事实上，有些pcba已经被修复了好几天却毫无头绪。最终，通常是无意识地，问题被视觉化解决了。所以在实际的维修分析中要特别注意这一点，避免多走弯路。   二、比较法   俗话说:没有比较就没有区别。比较也是昆仑经常使用的一种维护手段。昆仑倾向于措施维护过程中一些信号或价值偏差,但不确定这是否异常,那么最好的方法就是拿一块好的部分针对控制测量,有时与样品或为了得到一个更强大的证据,昆仑倾向于把十几个来进行比较。   比较可以分为以下几个方面:   1. 按测量方法可分为:   A.电阻测量的比较;B.电压和波形测量的比较;C.当前电流测量的比较。   2. 按外观可分为:   A.多件及缺件比较;B.错误零件的比较;C.同一零件不同厂家的比较   3.按功能测试可分为:   a、不同工位功能测试的比较b、良次品功能测试的比较C.不同规格夹具的功能测试比较;D.不同外部设备功能测试的比较   比较是一个捷径，可以帮助昆仑快速发现问题。通过比较不同的维修方法，昆仑可以及时准确地找到问题的关键。   三、触摸法   严格来说，触摸法又称温度传感法，即用手直接感受PCBA上芯片组或其他部件的温度，直观判断PCBA是否正常工作。   该方法可用于生产线的实际维护分析和功能测试。在PCBA生产过程中，对于那些设备热但功能测试正常的PCBA，昆仑有一个让操作员触摸设备以确定PCBA质量的例子   在修复和分析坏PCBA的过程中，昆仑经常会有这样的经验。目前，昆仑无法找到某些问题的真正原因，但当昆仑的手有时会无意识地碰到一些BGA或芯片时，昆仑会感到它们很热，并且很快就会升温。   四、手压法   在修复一些坏的PCBA，主要是不稳定的PCBA时，昆仑可能会遇到一些在测量信号时无法测量的问题。此时，昆仑可以用手将一些芯片压在PCBA上，主要是BGA封闭元件。看看会不会没事！   如果它是好的，昆仑可以说redokbga或者尝试替换这个芯片。手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间   手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间。   手动压制法也有一定的应力。对于一个成熟的维修分析员来说，当用手按压PCBA时，力应该是合适的。不要用力过大，不要抬起PCB的一端，然后用手按压BGA，以防PCB断电或断开。   在测试BGA上电时是否有冷焊时，必须用手按压BGA顶部，以达到更好的效果   当一个信号连接在两个BGA之间，昆仑测量到它的电阻（二极管值或电阻值）太大，并且线路之间没有其他元件可供昆仑开路时，如何确定哪个BGA焊接不良？此时，昆仑首先可以采取一种简单有效的方法，即用手按压两个相关的BGA。当昆仑按下BGA时，其电阻恢复正常，表明存在焊接不良的地方。   从不同方向反复按以获得结果。一次两次也许效果不大，但不要灰心。反复尝试并按多次，您很快就会找到答案。   值得提醒的是，昆仑可以通过手动压力来判断某些BGA的开焊或冷焊，但并非所有的开焊或冷焊都可以通过手动压力来确定。   五、断路法   开路法是测量PCBA元件电阻值的常用方法。所谓开路法是指断开线路并单独检查。通常用于判断冷焊、开路、部分零件短路或某点电阻值过大或过小等。   在断开电路的过程中，昆仑有时需要移除一些电阻器、电感器、三极管或其他部件，有时需要拾取一些芯片的引脚。消除芯片附近的漏极电阻以测量上限信号是断路法的典型应用。   这里必须强调的是，当一些信号连接在BGA之间，并且在线路的中间没有小部分让昆仑断开时，昆仑必须不切割PCB布线以找到未经授权的故障点。   由于公司对PCBA产品有严格的外观要求，不仅没有排除故障，而且花费了大量时间，走了很多弯路，有时甚至因为BGA返工次数太多而报废PCBA。   在日常维护操作中，上述示例通常很流行，这并不罕见。   作为一名优秀的维修分析员，每一步都要有严谨的逻辑思维能力和准确的判断，头脑清晰，思路清晰，分析有序，做到事半功倍。   六、去污法   顾名思义，就是去除掉PCBA上的污垢?   PCBA上有些不良现象，如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等，昆仑在量测或更换零件以前，可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗，对某些不良现象这一招会有奇特的疗效。   七、替换法   昆仑提到的替换法是指电阻、电压、波形测量无效时所采取的维护方法，因为并不是每一块有缺陷的PCBA都可以用检测工具直观的检测出来。   替换法也有一定的原则。昆仑可以根据自己对各种pcba的了解和维护经验来决定先更换哪个，后更换哪个。其次，一些关键点信号的测量也可以作为昆仑替换的基础。   在实际维护中，对于目前难以找到的有缺陷的PCBAs，昆仑的更换是更换法的典型应用。   如前所述，昆仑只有在确实找不到问题点的时候才会使用替换的方法，但是在实际的维护中，昆仑不应该因为懒惰或临时的疏忽而在没有彻底检查相关线路的情况下，随时更换BGA或其他芯片。这通常会影响它的功能。   此外，过大的磁通也会造成电池泄漏电流过大。当然，一些过量的磁通可以用万用表检测出来。在维修期间，昆仑不应该忘记这一点。   总之，PCBA的维护和分析方法是多种多样的。昆仑不仅要掌握各种维护方法和分析方法，还要灵活学习和运用。对于初学者来说，这不是一夜之间的事。昆仑要冷静，要努力，要戒骄戒躁，要保持一颗平常心，才能有所作为。   希望本文能够为您提供一些帮助！

  PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？   随着电子产品小型化和精密化的发展，电子加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。那么今天，小编就来给大家介绍一下PCBA加工焊点失效的主要原因吧！   PCBA加工焊点失效的主要原因：   1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。   2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。   3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。   4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。   5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。   6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。   PCBA焊点的稳定性增加方法：   PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。   另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。   以上就是PCBA焊点失效的主要原因，希望可以为您提供一些参考！

  PCBA水清洗技术工艺的原理及优缺点介绍   PCBA水清洗工艺以水为清洗介质。可向水中添加少量（一般为2%~10%）表面活性剂、缓蚀剂和其他化学物质。通过清洗，PCBA清洗是通过多源清洗和纯水或去离子水干燥完成的。那么今天，小编就为您介绍一下PCBA水清洁技术工艺的原理及其优缺点，一起来看看吧！   水清洗的优点是，水清洗的清洗介质一般无毒，不危害工人健康，不易燃、不爆炸，安全性好。水清洗对颗粒物、松香助焊剂、水溶性污染物和极性污染物具有良好的清洗效果：水清洗与元器件的包装材料和PCB材料具有良好的相容性，不会使橡胶件和涂层膨胀，不会开裂，使部件表面的标记和符号保持清晰完整，不会被冲走。因此，水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。   水洗的缺点是整个设备投资大，还需要投资纯水或去离子水的制水设备。此外，它不适用于非气密性装置，如可调电位器、电感器、开关等，水蒸气进入装置不易放电，甚至损坏环形元件。   水洗技术可分为纯水水洗和水加表面活性剂水洗。典型的PCBA工艺流程如下：水+表面活性剂→ 水→ 纯净水→ 超纯水→ 热风洗涤→ 冲洗→ 烘干。   一般情况下，清洗阶段增加超声波装置，清洗阶段除超声波装置外，还增加空气刀（喷嘴）装置。水温应控制在60-70℃，水质应非常高，电阻率应为8-18mq? 厘米该替代技术适用于SMT贴片加工厂对大批量生产和产品可靠性要求较高的企业。对于小批量清洗，可选择小型清洗设备。   希望以上内容可以帮助到您！

  PCBA电路板的检验条件和标准是什么   为了确保组装PCB的高质量和可靠性，PCB制造商和装配商必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查，以消除表面缺陷。此外，及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷，并有利于统计过程控制（SPC）的数据积累。   为了确保组装好的PCB的高质量和可靠性，PCB制造商和组装商必须在制造和组装过程的不同阶段检查电路板，以此保证PCB电路板表面零缺陷。此外，及时和专业的检查可导致电气测试前暴露的缺陷，并有助于统计过程控制（SPC）的数据积累。今天，小编就给大家介绍一下PCBA电路板的检验条件和标准是什么！   一、为了提高产品的合格率   随着产品合格率的提高，产品的通过率将大大提高。PCBA检测是PCBA加工整个生产过程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。   二、为了获得更好的用户体验   如果条件允许，每个产品都需要基本的测试，比如ICT、FCT，一些测试，比如疲劳测试、恶劣环境下的压力测试、老化测试、只能测试的抽样产品，昆仑的心都会有一个底部。只有经得起考验的产品才会受到用户的喜爱。如果在测试过程中发现问题，昆仑也可以及时进行纠正和调整，使整个产品更加完整，避免产品上市后的严重后果。   三、PCBA电路板的检验条件   1.为了防止零件被污染，您必须选择EOS/ESD全防护手套或指尖，并佩戴静电环。光源为白色或荧光灯。光强度必须高于100勒克斯，并能在10秒内清晰分析和可见。   2.检查方法：将产品放在离眼睛约40厘米处，上下约45度，目测或用三倍放大镜检查。   3.检验标准：（按QS9000等级？抽样=0，AQL=0.4%；特殊客户要求，按客户验收标准确定）   4.抽样方案：MIL-STD-105E二级标准单次抽样   5.判定检验标准：严重缺陷（CR）AQL 0%   6.主要缺点（MA）AQL 0.4%   7.一个次要缺陷（MI）AQL 0.65%   四、PCBA板检验标准   1、严重缺陷（以CR表示）：足以对人或机器造成伤害或危及生命安全的任何缺陷，例如：不遵守安全规定/机器烧毁/触电。   2、主要缺点（以MA表示）：由于材料原因可能对产品造成损坏、功能异常或影响产品使用寿命的缺点。   3、小缺点（以MI表示）：不影响产品的功能和使用寿命，外观有缺陷，机构装配有轻微缺陷或差异。   以上就是PCBA电路板的检验条件和标准，希望能为您提供一些参考！

  在PCBA加工中,回流焊波峰焊的区别在哪里   在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它们的区别是什么？今天就让昆仑的工程师来为您介绍一下吧！   PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，加了“’”，这被称之为官方习惯用语。   1、回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。   回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗   2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。   波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。   3、波峰焊和回流焊接的区别：   （1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。   （2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。   以上就是在PCBA加工中,回流焊波峰焊的区别，希望可以帮助到您！

  四层板布线原则有哪些？   PCB工业发展迅速。如今，除了少数小家电和一些耗电比较小的电器用的还是双面板之外，大多数电器和电子产品的PCB板都是多层板，其中许多是八层、十二层甚至更高。昆仑传统上称之为四层板，即顶层、底层和两个中间层。接下来，昆仑以四层板设计为例，说明多层板布线的注意事项，一起来看看吧！   1、 对于以上3点的连接，尽量让线路依次通过各点，以便于试验，线路长度应尽可能短。   2、尽量不要在管脚之间，特别是集成电路管脚之间和周围放线。   3、不同层之间的线路尽量不平行，以免形成实际电容。   4、接线应尽量采用直线或45度折线，避免电磁辐射。   5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。   6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。   7、安装、插入和焊接时，注意电子元器件的均匀放电。文字排列在当前字符层上，位置合理，注意方向，避免被遮挡，便于制作。   8、元器件放电时，应考虑结构。贴片元件的正负极应标记在包装的末端，以避免空间冲突。   9、目前印制板可作4-5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。   10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。   11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。   12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。   13、接线后，仔细检查各连接线（包括netlable）是否真正连接（可采用照明方式）。   14、振荡电路元件应尽可能靠近IC，振荡电路应尽可能远离天线和其他易损区域。接地垫应置于晶体振荡器下方。   15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。   16、设计流程：   A：设计原理图；   B：确认原理；   C：检查电器连接是否完全；   D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；   E：放置元件；   F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；   G：可先布地线和电源线；   H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；   I：优化布线；   J：再检查布线完整性；   K：比较网络表，查有无遗漏；   L：规则校验，有无不应该的错误标号；   M：文字说明整理；   N：添加制板标志性文字说明；   O：综合性检查

  PCB四层板和两层板有什么区别？   四层板是在双面板（二层板）的基础上压合而成。今天小编为大家带来了PCB四层板和两层板的区别，一起来看看吧！   压合时，在双面板两侧分别加入PP和铜箔，经高温高压压制成多层板。简言之，四层板有一个内层。在工艺方面，一些电路将通过内层蚀刻并压制。双面板可直接切割出厂板后钻孔制作。   四层板是指印刷电路板。PCB由四层玻璃纤维制成，可以降低PCB的成本，但效率很低。   虽然通过观察PCB的截面很难得到四层PCB，但很少有人有这样的视力。但是，可以通过观察导向孔来识别四层板。如果在PCB的两侧可以找到相同的导孔，或者主板或显示卡朝向光源，如果导孔的位置不能透光，则为四层板。   四层板是在双面板的基础上压合制成。压合时在双面板两侧分别加入PP和铜箔，然后通过高温高压压合成多层板。简言之，四层板有一个内层。在工艺方面，一些电路将通过内层蚀刻，然后压合。双面板可直接切割出厂板后钻孔制作。   以上就双面板和四层板的区别啦，希望可以为您提供一些参考！

  如何优化电路板PCB层   层及其顺序也是PCB设计的重要基本方面。对于多层板表面贴装设备（SMD）封装，确定各层的最佳顺序、PCB堆叠，并定义电路板的构造方法和印刷电路的功能。有许多因素会影响您选择堆叠。必须回答的问题包括需要多少信号层、需要多少接地层、层的厚度以及应使用何种材料。为了优化电路板的PCB层及其布局，您需要充分了解PCB层的类型和特性。   PCB层的类型   PCB层数PCB结构指的是将携带信号的不同层或层的数量。层类型表示将沿层传播的信号类型。每个信号层或PCB层由一个具有铜表面的介电材料组成。大多数层都有蚀刻痕迹。但是，铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。一般来说，信号类型可分为高频、低频、电源或接地。根据信号类型，电介质和铜可能有不同的设计要求。   PCB层类型设计要求   PCB层的主要材料考虑是电介质和铜。介电材料在相邻层上的不同信号类型之间提供隔离。这也是决定电路板电阻率的主要因素。该层的表面铜定义了跟踪电流容量、电阻和损耗。铜的重量或厚度用于确保足够的电流。与铜的重量密切相关的是跟踪宽度和长度，用于指定每个信号路径的物理空间。对于高频交流信号，迹线匹配（长度和宽度）对于信号完整性非常重要，而对于电源和接地信号，最小化损耗（对应于较短的迹线）非常重要。下表总结了设计PCB层时应考虑的设计要求。   在上表中，“无”表示默认材料（如标准FR4）可能足够。有许多材料因素会影响PCB性能。这些特性通常分为电气、机械、热或化学特性，在设计PCB堆栈时也应考虑这些特性。   如何优化电路板的PCB层   为了为您的设计创造最佳的电路板布局，有必要对其进行优化，这是由您的cm制造和操作的。这只能通过对堆栈及其组成的PCB层进行最佳选择来实现。遵循这些提示将帮助您实现这些目标。   PCB层堆叠技巧   提示1：确定您的主板信号类型   在板上和板上出现的信号类型是选择堆叠和层的最重要因素。对于特殊和多信号处理，由于隔离和不同的理由，您很可能需要更多的层。   提示2：确定过孔的数量和类型   决定堆叠需求的另一个因素是 通过选择。例如，如果您选择掩埋过孔，则可能需要其他内部层。   提示3：确定所需的信号层数   确定信号类型和过孔后，您可以通过定义所需的层数及其类型来设计堆栈。   提示4：确定所需的飞机数量   选择您的电源和接地层，以便它们可以用于屏蔽信号层并降低EMI。   选择PCB层的技巧   提示1：根据信号类型定义层   为了确定最佳的参数或材料特性，需要根据其功能或它将携带的信号类型对每一层进行分类。   提示2：根据信号要求选择层电介质和铜   对图层进行分类后，可以选择其介电常数和铜值。这些选择将严重影响每一层的机械，电，热和化学性能。但是，还应该考虑其他材料属性，以根据它们对PCB层类型的重要性来优化您的选择。   只有遵循良好的范例进行最佳材料选择并与能够实现您选择的CM一起工作，才能优化电路板PCB层。

  PCB八层板的叠层方式以及走线阻抗设计的要求   早些时候，昆仑介绍了PCB四层板的叠层方式，今天小编给大家带来了进阶版——PCB八层板的叠层方式，同时还为大家送上走线阻抗设计的要求，大家一起来看看吧！   八层板通常使用下面三种叠层方式 。   第一种叠层方式：   第一层:元件面、微带走线层   第二层:内部微带走线层，较好的走线层   第三层:地层   第四层:带状线走线层，较好的走线层   第五层:带状线走线层   第六层:电源层   第七层:内部微带走线层   第八层:微带走线层   由上面的描述可以知道，这种叠层方式只有一个电源层和一个地层，因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。   第二种叠层方式：   第一层:元件面、微带走线层，好的走线层   第二层:地层，较好的电磁波吸收能力   第三层:带状线走线层，好的走线层   第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收   第五层:地层   第六层:带状线走线层，好的走线层   第七层:地层，具有较大的电源阻抗   第八层:微带走线层，好的走线层   由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。   第三种叠层方式：   第一层:元件面、微带走线层，好的走线层   第二层:地层，较好的电磁波吸收能力   第三层:带状线走线层，好的走线层   第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收   第五层:地层   第六层: 带状线走线层，好的走线层   第七层:地层，较好的电磁波吸收能力   第八层: 微带走线层，好的走线层   第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。   下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。   这个项目是做了8层板，叠层方面是用了三个芯板（两面都含铜板，可以看作是一个两层板），三个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。   走线阻抗设计要求：   1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧   2,高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧   3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧   4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧   5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧   6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧   7 .高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧   希望以上内容可以帮助到您！

  常见的柔性电路板是哪四种？   柔性印刷电路（FPC）是一种由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优良的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性好等特点。今天小编就给大家介绍一下常见的四种柔性电路板。   1、单面柔性板   最低成本。当电气性能要求不高，可采用单面接线时，应选用单面柔性板。这种最常见的形式已经商业化使用，如打印机喷墨盒和计算机内存。单面柔性板具有一层化学蚀刻的导电图案，柔性绝缘基板表面的导电图案层为压延铜箔。用于柔性装配的绝缘基板可以是聚酰亚胺（Kapton）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、芳纶纤维纸（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。   2、双面柔性板   双面柔性板是通过在基底膜的两侧蚀刻形成的导电图案。金属化孔连接绝缘材料两侧的图案，形成导电通路，满足设计和使用功能的灵活性。覆盖膜可以保护单面和双面导线，并指示部件的位置。   3、多层柔性板   多层柔性板是将三层或多层单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔和电镀形成金属化孔，并在不同层之间形成导电通路。这样，就不需要复杂的焊接工艺。尽管设计为这种柔性类型的导电层数量可以是无限的，但为了确保方便组装，在布局设计中应考虑组装尺寸、层数和灵活性之间的相互作用。   4、刚-挠组合型   传统的刚挠板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起的组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。   HDI刚柔结合板：高密度互连（HDI）刚柔结合印刷电路板是高端印刷电路板产品。其目标是满足电子产品向小型化、高频化、高速化、多功能化方向发展的需求。HDI刚柔复合板结合了流行的HDI板和刚柔复合板的优点，促进了电子系统设计和生产的高集成度和高智能化发展，已广泛应用于航空航天、医疗设备、消费等高端电子产品中。   以上就是常见的四种柔性电路板，希望可以为您提供一些参考！

  认识PCB设计当中的各个层   许多人初步了解PCB电路板的时候，就会被电路板的各个层吓到，每一个层都有各自的名字和功能，分工严密，内容繁杂，今天就让小编给大家系统的介绍一下吧！   1、Mechanical机械层顾名思义，机械层用于机械成型，即整个PCB的外观。实际上，当昆仑谈到机械层时，昆仑指的是整个PCB的外观结构。还可用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明和其他机械信息。该信息根据设计公司或PCB制造商的要求而变化。此外，mechanical层可以连接到其他层以一起输出显示。   2、Keep out layer(禁止布线层)，用于定义元件和布线可有效放置在电路板上的区域。在此层上绘制一个闭合区域作为布线的有效区域。无法在此区域外自动布局和布线。当昆仑铺设具有电气特性的铜时，禁止布线层定义了边界，也就是说，在昆仑首先定义了禁止布线层之后，在以后的铺设过程中，昆仑不可能将具有电气特性的电线铺设在禁止布线层的边界之外。通常将禁止层用作机械层，这实际上是错误的，因此，建议您进行区分，否则板材厂将在每次生产时为您更改属性。   3、Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件，内层进行走线。   4、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是昆仑做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，昆仑再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图2-1所示。   5、Top Solder和Bottom Solder这个是阻焊层，阻止绿油覆盖，昆仑常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果昆仑相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，如下图可以看出两者的区别：   6、Internal plane layer(内部电源/接地层)：这种类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。昆仑称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。   7、Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。   8、Multi layer(多层)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。   9、Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。   以上就是PCB设计当中的各个层的认识，希望可以为您提供一些参考！

  PCB板防静电袋原理与作用解析   PCB防静电袋可以极大地保护电敏感元件免受潜在的静电危害。PCB防静电袋独特的四层结构，可形成感应效应，保护袋内物品不受静电场的影响。此外，内层由乙烯组成，可消除静电，防止袋内产生静电。今天，小编将介绍PCB防静电袋的一些知识：   PCB板的热封防静电袋是半透明的，从外部可以清楚地识别内部物品。表面电阻值可达：10Ω~10Ω。   PCB板防静电袋材料及功能介绍：   PCB板防静电袋采用两层或四层复合材料：（VMPET/CPE或PET/Al/NY/CPE）。PCB板防静电袋具有优异的防静电、防射频、防水蒸汽渗透等功能，屏蔽外部人员和设备的ESD静电放电和外部电磁辐射。适用于PCB、IC等静电敏感高科技电子产品的运输和包装。   它们具有独特的四层结构，可以形成“感应盖”效果，保护袋中的物品免受静电场的影响。此外，内层由乙烯组成，可消除静电，具有优越的防静电功能。{PCB防静电袋}材料的内外层由透明防静电材料组成，中间为半透明导电金属层。因此，PCB防静电袋具有良好的防静电和静电屏蔽性能。   防静电屏蔽袋的原理   原理：袋内形成法拉第笼感应盖效应。   结构：一般采用两层或四层复合材料（VMPET/CPE或PET/Al/NY/CPE）。   适用范围：静电敏感电路板、精密零件、电子元器件的包装。   优点：具有优异的抗静电、抗射频、防水透湿、防盐雾等多种功能，屏蔽外部人员和设备的ESD静电放电和外部电磁辐射。   用途：保护袋内物品不受静电场影响，防止静电积聚，避免静电危害。

  贴片机抛料是为了什么？   在正常情况下，贴片生产过程中，SMT贴片员工和企业老板会密切关注如何控制生产成本，提高生产效率。事实上，这两个关键问题与贴片机的投掷速度密切相关，这可以说是依赖的。今天，通过这篇文章，小编将向大家介绍芯片贴片机抛掷的主要原因。   所谓抛料，是指贴片机在生产过程中的抛掷动作，被吸后不合身，然后试图将废料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行任务生产。   抛料的主要原因：   原因1：吸嘴有问题。吸嘴变形、堵塞和损坏，导致气压不足和漏气，导致无法吸收材料、回收不正确、无法识别和投掷材料。对策：清洗并更换吸嘴；   原因2：识别系统存在问题，视力差，视力或激光镜头不干净，杂物干扰识别，识别光源选择不当，强度和灰度不够，可能导致识别系统损坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持清洁无杂物，调整光源强度和灰度，更换识别系统部件；   原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置；   原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路；   原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定；   原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；   原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不 良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。   对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器； 有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析 直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。   如果贴片机的抛投率过高，会导致很多不良后果，如材料消耗过多、生产时间不合理延长等，这也会大大降低生产效率，使公司莫名其妙地付出更多的生产成本。因此，面对这些抛掷物的原因和对策是技术人员和工程师的必修课。

  PCB抄板电镀金层发黑的原因   关于PCB抄板电镀金层发黑的问题原因和解决方法，今天就让小编为大家介绍一下！PCB在抄板的时候金层发黑的问题非常常见，不过碍于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系的不同，昆仑便从以下三个方面进行分析：   1.镀镍层厚度控制   每个人都必须说，镀金层发黑是一个问题。昆仑如何谈论电镀镍层的厚度。事实上，PCB的镀金层通常很薄，这反映在镀金表面上。许多问题是由于镀镍性能差造成的。通常，薄镀镍层会导致产品外观变白和变黑。因此，这是工厂工程师和技术人员检查的第一项。通常，镍层的厚度需要电镀到5um左右。   2、镀镍缸药液情况   仍然在谈论镍气瓶。如果镍筒药液长期保养不好，碳处理不及时，镀镍层容易产生片状结晶，增加镀层的硬度和脆性。会出现严重的发黑涂层问题。这是许多人往往忽视的控制重点。这通常是问题的一个重要原因。因此，请仔细检查贵厂生产线的药液状况，进行对比分析，及时进行彻底的碳处理，以恢复药液活性，清洗电镀液。   3.金瓶控制   现在昆仑讨论的是金柱控制。一般来说，只要保持良好的药液过滤和补充，金瓶的污染程度和稳定性都会优于镍瓶。但是，需要检查以下方面是否良好：   （1） 金罐补充剂是否足够和过量？   （2） 药水的pH值如何控制？   （3） 导电盐呢？   如果检查结果没有问题，使用AA机器分析溶液中的杂质含量。安全存放罐中药液的状态。最后，别忘了检查金筒滤棉芯是否长期未更换。   以上就是PCB抄板电镀金层发黑的问题原因和解决方法，希望可以为您提供一些参考！

  PCB为什么没有三层板   昆仑的免费打样活动范围为单、双面板、四层板，会不会有小伙伴曾经有过疑惑，PCB为什么没有三层板呢？今天小编就为大家解答一下吧！   1.相同的过程   它可以在PCB工厂制造。一般情况下，四层板芯两侧压一铜箔，三层板芯一侧压一铜箔。就工艺流程而言，有必要进行冲压。   2.相同价格   两种工艺成本的差异在于，四层板材多了一层铜箔和粘合层，成本差异不大。板材厂报价时，一般以3-4层的报价为一个等级，报价以偶数定义（当然不止多层）。例如，如果你设计了五层板，对方会按照六层板的价格报价，即你设计了三层板的价格，价格与你设计的四层板的价格相同。   3.过程稳定性   在PCB工艺中，四层板比三层板更容易控制。主要在对称性方面，四层板的翘曲度可控制在0.7%以下（ipc600标准）。然而，当三层板的尺寸较大时，翘曲将超过该标准，这将影响SMT贴片和整个产品的可靠性。因此，普通设计师不设计奇数层板，即使奇数层实现了功能，也将设计为伪偶数层，即5层设计为6层，7层设计为8层。   这就是pcb为什么没有三层板的原因哦！希望可以为您提供一些参考！

  干货，详解PCB布线原则（四）   今天，小编为大家带来了关于PCB布线原则的最后一篇——环境效应原则、安全工作原则、组装方便与规范原则、经济原则和热效应原则。   环境效应原则   要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。   安全工作原则   要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。   组装方便、规范原则   布线设计应考虑组装是否方便。例如，当印制板上有大面积的地线和电源线（面积超过500平方毫米）时，应打开局部窗户，以便于腐蚀等。   此外，还应考虑装配规格设计。例如，组件的焊接点由焊盘表示，这些焊盘（包括过孔）将自动无阻焊油。但是，如果使用填充块作为表面焊盘，或未经特殊处理（在阻焊层上画出没有阻焊油的区域）而将线段用作金手指塞，阻焊油会覆盖这些焊盘和金手指，很容易引起误解；SMD器件的引脚与大面积铜包层连接时，应进行隔热处理。一般情况下，应在铜箔上做一个轨道，以防止不均匀加热引起的应力集中。   导致假焊；如果PCBΦ12或大于12mm的方形通孔上有任何焊料，必须制作孔盖，防止焊料流出等。   经济原则   遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如 5mil 的线做腐蚀要比 8mil 难，所以价格要高，过孔越小越贵等   热效应原则   在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。   从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于 2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：   A.同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。   B.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置， 以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。   C.对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。   以上四篇就是关于PCB布线原则的全部内容，内容很多，但是都是干货，希望这些知识可以为您解答一些困惑哦！

  干货，详解PCB布线原则（三）   前面两篇昆仑也介绍了，PCB布线是PCB设计中非常重要的一环，一个简单的过孔设计会给电路带来非常多的影响，这些影响或好或差。如何能做好过孔设计呢？今天就让小编为大家介绍一下吧！   过孔设计   在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应造成的不良影响，昆仑可以尽最大努力：   考虑到成本和信号质量，选择了合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块PCB设计，最好选择10/20MIL（钻孔/焊盘）过孔。对于一些高密度小型电路板，也可以尝试使用8/18密耳过孔。在目前的技术条件下，很难使用较小的通孔（当孔深超过钻孔直径的6倍时，无法保证孔壁均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔，可以考虑使用更大的尺寸来降低阻抗。使用较薄的 PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。   尽量不要改变PCB上的信号布线层，也就是说，尽量不要使用不必要的过孔。   电源和接地的引脚应在附近穿孔。通孔和引脚之间的引线越短越好。   将一些接地过孔放置在信号层变化过孔附近，为信号提供最近的电路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地过孔。   降低噪声与电磁干扰的一些经验   如果你能使用低速芯片，你就不需要高速芯片。高速芯片用于关键位置。   一系列电阻器可用于降低控制电路上下边缘的速度变化率。   尝试为继电器提供某种形式的阻尼，例如RC设置电流阻尼。   使用符合系统要求的最低频率时钟。   时钟应尽可能靠近使用时钟的设备，石英晶体振荡器的外壳应接地。   用地线环绕时钟区域，时钟线应尽可能短。   不要在石英晶体和噪声敏感设备下布线。   时钟、总线和芯片选择信号应远离I/O线和连接器。   垂直于I/O线的时钟线的干扰小于平行于I/O线的时钟线的干扰。I/O 驱动电路尽量靠近 PCB 板边，让其尽快离开 PCB。对进入 PCB 的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。   MCU的无用端应连接在高位，或接地，或定义为输出端。集成电路上与电源和接地连接的端部应连接，不得悬空。   未使用的门电路的输入端不得悬空，未使用的运算放大器的正输入端应接地，负输入端应连接到输出端。   印制板应尽可能使用45条虚线，而不是90条虚线，以减少高频信号的外部传输和耦合。   印制板根据频率和电流开关特性进行划分，噪声分量和非噪声分量之间的距离更远。   单屏和双面屏采用单点接地供电和单点接地，电源线和地线应尽可能粗。   模拟电压输入线和参考电压端子应尽可能远离数字电路信号线，尤其是时钟。   对于a/D设备，数字部分和模拟部分不得交叉。   元件引脚应尽可能短，去耦电容器引脚应尽可能短。   关键线路应尽可能粗，两侧应加保护区。高速线路应该短而直。   对噪声敏感的线路不得与大电流和高速开关线路平行。   不要在微弱信号电路和低频电路周围形成电流回路。   不要对任何信号形成回路。如果不可避免，则尽可能缩小环路面积。每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。   用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。   对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。   信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间   今天就简单介绍到这里，其余的昆仑下次再详细介绍啦！